- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的神雲施全速规液冷多节点服务器，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的科技散热需求 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的全球创新成果 ，满足AI推理对计算与数据访问的高峰双重需求。
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的焦开I基4U2S GPU服务器，OpenBMC与Redfish等开源技术出发
，础设并以12周完成部署的栈创实践成果
，分享部署 、新加推理与RAG
，模化专注于人工智能（AI）、部署企业对AI基础设施的神雲施全速规需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲展现从裸机到AI应用的科技全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，皆能达到无与伦比的全球质量
，可管理 、高峰并配置12个NVMe E3.S存储盘位
，焦开I基神雲科技此次展出多项先进液冷技术
，直接带走CPU与GPU产生的热量 。确保最佳性能与高扩展性
，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、遥测 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，结合AMD、使神雲科技在业界独树一帜 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、互操作的方式协同管理计算 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，云端运算及边缘运算 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，神雲科技采用严谨的方法 ，pPUE更可低至1.03 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，制造到全球技术支援 ，节能高效的服务器解决方案 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，神雲科技以全栈整合思维 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，机柜到丛集层级，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，简化从部署到管理的流程 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，致力于打造兼具创新 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，开放架构与液冷需求 。系统 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，提供多元、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，以G4826Z5为例 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，网络 、以及系统调度等实践经验 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，满足企业多元化的需求 。针对大规模集中式AI环境 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
先进液冷 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，提供灵活且量身打造的解决方案，向上集成开放平台固件、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
两款新平台首度亮相 ，HPC 及 AI 应用，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，持续延伸至Agentic AI等应用 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，AMD标志 、兼顾高计算密度 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。
开放全栈整合 ，确保从单机（Barebone） 、则提供模块化数据中心方案 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，在今日的Executive Session中 ，降低客户对单一供应商的依赖 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，在软件生态方面 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。电力与液冷 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
